金融界11月22日音讯，有投入资金的人在互动渠道向易天股份发问：董秘你好！请问公司未来在半导体及现金封装范畴有啥规划？

  公司答复表明：在泛半导体方面，现已推出了第四代Mini LED巨量搬运整线设备，并与与显现职业龙头客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证；继续加大Mini LED返修设备的研制力度，其间Mini LED灯带返修设备填补了在民用消费级商品市场的空白。

  在半导体专用设备方面，推出了半导体相关附膜设备如晶圆减薄前附膜机、晶圆切开前附膜机、Strip附膜机等，处理了辊压膜时产生的膜纵横拉不均匀、褶皱、偏移等问题。继续优化高速贴片设备，推出第三代主动微拼装设备，提高了兼容性及运动功率，可一同进行晶圆、tray盘、编带等上料，从而由一种定制化设备向规范设备推动，并开端步入IGBT贴片职业，加强了公司在微拼装设备市场竞争力。在半导体封装范畴，先进封装贴片设备继续优化中心架构，处理设备职业中心痛点，向3μm贴装精度推动，并应用于Chiplet专用设备范畴，可完成国产代替。

  未来公司将经过继续的研制投入和市场营销网络的建造，严密符合市场需求和技能发展趋势进一步拓宽公司产品类别，加大研制推行力度。

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