原标题：博众精工半导体设备重磅新发布：DB3000高精度共晶贴片机正式量产

  近来，高端主动化和数字化配备制作商博众精工（股票代码688097）宣告，其新式全主动高精度共晶贴片机DB3000正式量产，该机型大多数都用在助力高速光通讯、光电子与传感、微波射频、MEMS等高精度半导体后道工艺，特别满意高端光通讯芯片与器材柔性主动化封装出产，呼应光通讯使用开展对高精度技能需求，打破国外设备对高端贴片设备的职业独占。其贴片精度可安稳维持在正负3微米之间，可完结共晶贴片、蘸胶贴片、倒装工艺等多种功用，兼备多吸嘴、多种上料方法、多中转工位主动替换以及多工作台等特性，便利扩展，有用保证客户发挥产能。

  跟着“东数西算”工程、“双千兆”计划和全光网2.0建造的推动，依据光通讯技能的通讯基础设施面对新一轮架构的更新换代，到2023年或将迎来建造高峰期。依据查询研究机构Yole多个方面数据显现，2021年全球光模块商场收入约104亿美元，估计到2027年到达247亿美元，复合年增长率15%。而通讯基础设施容量晋级推动了光通讯工业链发力新一代光电子器材研制与制作，首战之地的是作为光电信号转化中心的光通讯收发模块（光模块）。可是光通讯厂商们大多时分都要向处于独占位置的，国外高端主动化配备企业下订单，如美国MRIS、德国 finetech amicra、日本4T等。设备费用高不说，功能还不必定能够彻底满意需求，后期售后保护本钱也很高。高端主动化配备的国产化代替，是完结光模块低本钱、高效益、大规模出产的一个绝佳的挑选。

  因而博众精工瞄准了光通讯芯片高端贴片设备这一方向，充沛的发挥自身在主动化配备范畴的深沉堆集和研制才能，贴合国内光器材工业出产特色，经过很多研制的继续投入，历时两年多研制成功了DB3000全主动高精度共晶贴片机。博众精工在研制DB3000过程中，依托中心零部件及中心技能的自主研制，可更高程度地进步设备的功能，真实的完结高端设备的自主可控，并可快速缩短设备交期。DB3000可完结芯片（Die）与基座（Submount、Carrier等）的精准对位，其次经过共晶或固晶工艺完结芯片与基座的固定与电气衔接，适用于CoC、CoB、CoS等封装计划，在光通讯使用上能够彻底满意高精度光器材的研制与量产，让国内光通讯工业晋级能够更快、更顺畅。此次新品的重磅发布，必将丰厚博众精工在半导体高端配备上的产品布局，为光通讯范畴客户发明新的价值。