通富微电获得芯片吸嘴专利提高了芯片贴装的良品率

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发布时间:2024-02-07 06:21     作者: 官网app下载入口苹果手机

  2023年11月24日音讯,据国家知识产权局公告,通富微电002156)子股份有限公司获得一项名为“芯片吸嘴及具有其的芯片贴装设备”,授权公告号CN220086010U,请求日期为2023年3月。

  专利摘要显现,本实用新型公开了一种芯片吸嘴及具有其的芯片贴装设备,该片吸嘴包含基座和吸头,基座的一端用于安装在机台上,吸头的一端与基座的另一端衔接,另一端用于吸附芯片,其间,基座与吸头可拆卸衔接,且吸头选用塑性材料。该片吸嘴在贴装压力较大时,不易压伤芯片,且便利整理吸嘴吸附时附着的杂质,提高了芯片贴装的良品率。

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