硬氪获悉，近日半导体封装设备制造商——科瑞尔科技（以下简称“科瑞尔”）宣布完成数千万元A+轮融资，资方为浙创投，资金将用于产品研制与运营资金补充。同年，其也获得中车资本的战略融资。

  科瑞尔成立于2014年，以中高功率IGBT/SiC模块封装设备为核心，提供整线解决方案，高精度贴片机、全自动微米级插针机、SiC倒装贴合设备等十余种核心产品，均正向研发，核心技术自主可控。

  IGBT/SiC模块是一种全控型电压驱动式功率半导体器件，具备优秀能力的低能耗，高功率等特性，大范围的应用于5G通信、航空航天、新能源汽车、智能电网等产业领域。

  全球针对功率半导体模块的封测市场也在持续增长。Yole数据表示，预计2024年全球封测市场规模达到899亿美元，同比增长5%；2026年全球封测市场规模将有望达961亿美元，先进封装市场规模将达522亿美元，占比提高至54%。

  科瑞尔2021年研发出国产储能级、车规级IGBT模块封装设备，可将IGBT/SiC芯片封装成具有特定功能和性能的模块，满足多种客户不同场景的柔性化需求。企业具有多款核心产品，其中TP-3000-HG系列高速贴片机基于SiC模块芯片的高速贴装，整体采用模块化设计，可实现贴装精度小于3微米，可支持6寸、8寸和12寸芯片贴装。

  插针机基于硅基和SiC模块的高速植针，采用高精度3D视觉检测，可实现植针精度1微米，兼容直针、鱼眼针、异形针。

  科瑞尔的多款产品大范围的应用于智能消费电子、风电、储能、电动汽车、高铁等新兴行业。目前其已服务国内外近百家行业优质客户，成功交付30多条智能化封装线%以上。其中公司头部客户覆盖率50%，现有市场占有率占比达到10%，位列国内整线供应商第一。

  科瑞尔近3年营收规模实现翻倍增长。未来3年，公司在持续布局半导体封装行业的同时，也将加大与知名厂商的合作，融合AI大模型、数字孪生等先进的技术，丰富企业产品线，进入先进封装、智能医疗、汽车电子等高端市场。

  浙创投总经理胡永祥表示：“科瑞尔创始团队深耕半导体封装领域10余年，凭借卓越的技术实力、敏锐的市场洞察力和优质的客户服务能力，成功打造了IGBT、SiC等功率器件及模块的核心工艺设备及整线解决方案。在推动半导体封装设备国产化及全线自动化方面，科瑞尔展现了良好的潜力并作出了重要贡献。我们很荣幸参与科瑞尔本轮融资，并将继续支持科瑞尔。通过深化产业生态合作为企业注入更多资源，共同助力我国半导体设备国产化目标的实现。”

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