科瑞尔获数千万A+轮融资聚集IGBTSiC模块封装设备赛道

科瑞尔获数千万A+轮融资聚集IGBTSiC模块封装设备赛道

发布时间:2025-03-24 20:31     作者: 行业新闻

  据硬氪报导,近来科瑞尔科技(以下简称“科瑞尔”)宣告完结数千万元A+轮融资,资方为浙创投,资金将用于产品研制与运营资金弥补。

  科瑞尔成立于2014年,以中高功率IGBT/SiC模块封装设备为中心,供给整线解决方案,高精度贴片机、全自动微米级插针机、SiC倒装贴合设备等十余种中心产品。

  科瑞尔2021年研制出国产储能级、车规级IGBT模块封装设备,可将IGBT/SiC芯片封装成具有特定功用和功能的模块,满意多种客户不同场景的柔性化需求。该企业具有多款中心产品,其间TP-3000-HG系列高速贴片机根据SiC模块芯片的高速贴装,全体选用模块化规划,可完成贴装精度小于3微米,可支撑6寸、8寸和12寸芯片贴装。

  科瑞尔的多款产品大范围的应用于智能消费电子、风电、储能、电动汽车、高铁等新式职业。

  硬氪报导指出,目前科瑞尔已服务国内外近百家职业优质客户,成功交给30多条智能化封装线%以上。其间,该公司头部客户覆盖率50%,现有市场占有率占比到达10%,位列国内整线供货商榜首。

  据常金控集团2024年11月音讯,常州科瑞尔科技有限公司于近来取得由中车本钱建议的中车转型晋级基金新一轮战略出资。


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