症状 （1、12V-GND Short 2、0.95V FPGA Core电源Drop 3、VIH用

  过程中，焊点下方留有空地，构成未焊接或许不完全焊接的现象。这种现象会下降焊点的可靠性和衔接功能，导致电子设备的

  工厂的贴片加工中，焊接无疑是一个很重要的加工环节，假如在焊接过程中没做好，就会影响整个pcb板的出产，略微有点差就会呈现不合格的产品，严峻的话还会呈现产品作废。为防止因焊接

  怎么防止？ /

  现象，如锡球(锡珠)、立碑、短路、偏移、炸锡、少锡等，这些都是导致产品

  剖析 /

  有哪些？ /

  有哪些？ /

  ？ /

  ？ /

  是什么？ /

  的现象有哪些？ /

  贴片工艺流程中，焊盘外表需求掩盖锡膏的区域，这个区域的面积是要与钢网开孔面积适当，假如锡膏掩盖面积与焊盘面积不相等时，就会形成锡膏印刷

  free-programming-books-zh_CN编程中文书本索引

  【RISC-V敞开架构规划之道阅览体会】RV64指令集规划的考虑以及与流水线规划的逻辑